近幾年， 隨著國內MiniLED技術及產業鏈配套逐漸成熟，下游應用場景持續拓寬，開始從高端商用走向民用，目前已用于電視、車載顯示、平板電腦以及 VR 等領域，MiniLED市場被廣泛看好， LED 產業鏈企業與終端品牌廠商加大布局。據集微網統計，2019年以來，國內廠商在Mini/Micro LED領域投資金額已經超過1500億元，僅2022上半年投資金額就超過300億元。

MiniLED市場發展，對企業是機遇也是挑戰。MiniLED采用LED芯片尺寸為微米等級，單位面積面板上的LED芯片數量巨大，通常有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。而如此巨量的焊點以及超薄的鋼網，給芯片封裝帶來很大難度，兼顧生產量產和良率成為LED封裝設備的關鍵挑戰。

MiniLED基板封裝工序為印刷、固晶、回流焊、檢測，錫膏印刷作為工藝流程中第一道工序，對整個產品質量影響至關重要。相比傳統SMT印刷工藝，MiniLED由于高密度、高復雜度的產品特性，對工藝要求達到極致。據統計，電子產品生產過程中60%-70%的品質缺陷都是由于錫膏印刷不良引起的，可見其重要性不言而喻。而在過去很長時間內，國外品牌幾乎占據了國內錫膏印刷設備市場。

1.高效精準，破解MiniLED印刷工藝難題

德森是國內最早一批專注錫膏印刷的民族龍頭企業，針對半導體及MiniLED行業創新研發了新型高精度全自動錫膏印刷機MiniLED Plus，可針對高密度、高復雜度的產品進行印刷，能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產品，設備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美應對FLIP CHIP及COB工藝,從而保障MiniLED基板印刷良率，高效精準完成作業。德森準精度、印刷精度等關鍵技術指標已達到全球領先技術水平，填補了國內錫膏印刷領域的空白，在印刷設備市場占據了領導位置。

錫膏印刷作為一種動態工藝，印刷機性能、刮刀參數、錫膏質量、鋼網等都會影響印刷質量。德森全自動錫膏印刷機MiniLED Plus憑借五大創新技術優勢，即刮刀升降雙驅模式、小平臺自動調整系統、刮刀壓力反饋系統，（自動標定、材料硬度合金研究、UVW平臺側向力研究）高效解決印刷過程的對位精度和脫模下錫量問題，大大提升印刷良率。

具體來說，德森全自動錫膏印刷機MiniLED Plus，刮刀壓力能夠被精確的測量控制，并且實時監測，讓刮刀自動適應鋼網表面，使錫膏能夠精確、均勻的印刷在PCB上面。而且可以讓刮刀在PCB與鋼網分離前先釋放刮刀壓力，防止在PCB脫模過程中鋼網因受力不平均而彎曲對錫膏形狀的位置造成任何影響。

德森全自動錫膏印刷機MiniLED Plus具有刮刀自保護系統，刮刀頭的彈簧系統能夠吸收過大的刮刀壓力，刮刀和鋼網不會因為壓力設置過大而造成損壞；并且通過監測并隨時調整錫膏在印刷過程中保持符合刮刀參數的良好狀態，改善特殊異形元件、精密型元件印刷成型成功率。

德森印刷機MiniLED Plus還能實現鋼網網孔檢測功能、錫膏量檢測功能、自動加錫膏和自動點膠功能，并且幫助客戶實時掌握機器在工作狀態時內部的溫度和濕度，以及實現工業4.0工業MES制造執行系統，多種智能自動化操作選項，助力推動MiniLED印刷制造向智能化數字化轉型。

2.賦能產業，開創MiniLED應用新篇章

2023年疫情政策調整下，經濟逐漸復蘇,將再一步驅動MiniLED終端市場需求，市場容量將會進一步放大，MiniLED成為發展前景非常廣闊的一個行業。根據 LEDinside 的預測，2024 年小間距 LED 市場規模將達到 97 億美元，復合增長率將達到 30-35%，其中 Mini LED市場規模有望達到 50-60 億美元。

在Mini LED行業走向高速發展的關鍵，掌握先進的印刷工藝等核心封裝技術，在量產和良率上實現突破，無疑將占據時代發展制高點。深耕高端智能電子裝備領域17年，德森一直注重研發創新，通過強大的研發實力、先進的生產制造流程、國際領先的標準化品質管控、高效快速的服務流程體系，致力于為錫膏印刷工藝提供高品質、穩定性強的全自動錫膏印刷機，以行業領先的印刷精度，保證高品質的印刷效果，將推動MiniLED大規?；瘧眠M程。

此外，目前很多MiniLED封裝制程產線是不同廠家設備的集合體，在運行過程中難以達到完美協同，針對此問題，德森攜手新益昌進行優勢互補，打造MiniLED封裝制程整體解決方案，為智能裝備行業間的戰略合作樹立了新范本。

作為一個優秀的民族企業，面對行業呈現出日新月異的發展態勢，德森秉承“科技興企、產業報國”的發展理念，將持續以初心致匠心，在PCB錫膏印刷領域不斷堅持技術創新，研發出更多有競爭力的全自動錫膏印刷機，引領MiniLED行業向前發展，開創LED顯示行業的嶄新篇章。