表面貼裝技術(SMT)工藝，是PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，是目前主流的電子組裝技術工藝。SMT工藝包括錫膏印刷、精確貼片、回流焊接等流程，其中錫膏印刷是最影響表面貼裝產品質量的一個環節。據統計，SMT貼片制程中60-70%的缺陷是因為錫膏印刷不良引起的。也就是說，錫膏印刷工藝的質量，很大程度上決定了SMT生產良率的高低。

SMT錫膏印刷成型不良已經成為SMT生產行業公認的技術難點和提高生產效率的突破點。想要解決SMT錫膏印刷成型不良，我們首先要了解常見的SMT錫膏印刷成型不良的原因。錫膏印刷過程中成型的不良現象主要有以下幾種：錫膏坍塌、錫膏覆蓋面積不良、錫膏連錫、錫膏偏位、錫膏少錫漏印、錫膏刮坑、錫膏臟污、錫膏體積不良。

01錫膏坍塌

現象：錫膏缺乏以堅持穩定形狀而成型邊際垮塌并向焊盤外側逐步延伸，在相鄰焊盤之間構成銜接。

原因：錫膏黏度太低，黏度是錫膏堅持形狀的重要參數，如果黏度過低。印刷后錫膏邊際松懈而成型垮塌現象，會導致錫膏短路問題。 

02錫膏覆蓋面積不良

現象：覆蓋面積是指焊盤外表需求覆蓋錫膏的區域，當焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網開孔，就是錫膏覆蓋面積不良。

原因：錫膏從鋼網脫模不妥，或受如脫模速度等印刷參數影響，可能導致鋼網脫模時錫膏邊際不規則或殘留在鋼網孔內，使錫膏溢出焊盤或焊盤暴露導致短路或少錫問題。

03錫膏連錫

現象：錫膏堆積在PCB焊盤后不能有用堅持本來的形狀而成型坍塌構成橋連。

原因：與錫膏的特性如金屬含量、錫球顆粒大小、或錫膏的管控，如是否稀釋有關等。當然也可能與印刷參數如壓力或脫模速度等有關。

04錫膏偏位

現象：印刷的錫膏與實踐焊盤沒有對準，導致焊料印刷在阻焊膜上。

原因：線路板夾持或支撐缺乏，參數設置不妥或PCB厚度尺度誤差，導致印刷時線路板移動而發作鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后成型偏位。

05錫膏少錫漏印

現象：當焊盤上的錫膏堆積不充分時稱之為少錫、漏印，會導致焊點焊錫缺乏或根本就沒有錫膏潮濕焊盤和元件電極。

原因：刮刀速度過快，錫膏可能滑過而填充缺乏。

06錫膏刮坑

現象：錫膏刮坑是指在印刷進程中錫膏從網孔中心部分被移除或挖空。

原因：首要是因為橡膠刮刀硬度不足而變形切入孔內或鋼網開孔尺度過大，印刷時刮刀挖走孔內部分錫膏。將導致焊點少錫而強度缺乏。

07錫膏臟污

現象：板子外表的錫點在印刷流程中或之后沾污。

原因：人手或其它什么東西觸碰到已印刷完成的錫膏，導致錫膏部分抹除而成型最終焊點錫量缺乏。

08錫膏體積不良

現象：錫膏體積過大或者缺失，導致不能達到錫膏印刷要求。

原因：鋼網厚度和開孔尺度不妥或鋼網變形，可能導致錫膏堆積過多，錫膏量偏大焊點豐滿。而刮刀和印刷速度過快，會讓錫膏不能充分翻滾，在鋼網上發生滑動，不能有用地填充鋼網孔，導致錫膏體積缺乏。

綜上所述：錫膏印刷工藝是一道復雜且精細的工序，其中有大量的因素會導致錫膏印刷不良，這也是多年來行業難以解決此問題的原因。而德森精密，針對這一問題提出了一套自動化一站式解決方案。

德森精密是一家行業深耕十多年的優質自動化設備供應商，多次榮獲國家高新技術企業、雙軟企業、細分領域龍頭企業、深圳知名品牌、國家級專精特新“小巨人”、國家863計劃承擔單位等榮譽。憑借多年的鉆研和探索，突破了被國外壟斷與封鎖的核心技術，研發出了具備自主知識產權的SMT產線裝備，涵蓋錫膏印刷機、點膠機、涂覆機、貼裝機和植拆板機等設備。全自動視覺錫膏印刷機Hito Plus A，就是德森精密針對錫膏印刷不良這一行業痛點，研發設計的自動化視覺錫膏印刷機。

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德森精密全自動視覺錫膏印刷機Hito Plus A 不僅同時擁有高速度和高精度的特點，可以大幅提高錫膏印刷的生產良率，而且可以實現錫膏印刷工藝的全自動化操作，減少人工成本。同時，還可以配合德森精密高速自動點膠機、涂覆機、貼裝機和植拆板機等各種全自動設備，組成全自動SMT生產線。

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