智潮來襲，乘風而上!10月30日-11月1日，2023慕尼黑華南電子生產設備展在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉辦!展會圍繞自動化與運動控制、半導體封裝及制造、 Mini LED封裝生產線等領域，展示了先進的電子制造技術以及智能自動化解決方案。

　　本屆展會產線示范區精彩紛呈，為電子智能制造帶來豐富的整體創新解決方案。德森攜新一代高精度全自動錫膏印刷機DSP-Mini LED Plus隆重登場Mini LED封裝生產線專區( 展位號：5L79)，該產線因強大的Mini LED封裝技術體系以及優秀的智能化生產解決方案，成為此次展會一大亮點，吸引觀眾紛至沓來，產線專區人流如潮。

　　Mini LED封裝生產線由深圳市半導體產業發展促進會聯合慕尼黑華南電子生產設備展會，攜手德森、新益昌、思泰克等眾多優秀設備商共同打造。

　　Mini LED產品規?；a對設備的需求和要求同步增長，需要更高精度的封裝設備、更復雜的封裝工藝、更高的產能和效率。因此，印刷工藝設備是Mini LED封裝生產線的關鍵環節，其性能表現直接影響著Mini LED產品的良率和產能。德森精密作為國內最早一批專注錫膏印刷機的民族龍頭企業，早已掌握先進的印刷工藝等核心封裝技術，對位精度、印刷精度等關鍵技術指標處于全球領先技術水平，多款印刷設備暢銷海內外，在全球享有很高的聲譽。德森此次在Mini LED封裝生產線展區展出錫膏印刷機DSP-Mini LED Plus，有效破解Mini LED規?；a中的印刷工藝環節難題。

　　DSP-Mini LED Plus創新地采用刮刀升降雙驅模式、小平臺自動調整系統、刮刀壓力反饋系統以及Mark相機光源自動調整，滿足高精密復雜元器件的印刷工藝要求。能夠印刷出03015/0.25pitch等高精度產品，設備印刷精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美應對FLIP CHIP及COB工藝，從而保障Mini LED基板印刷良率，助力Mini LED顯示產品廠商在量產和良率上實現巨大突破。

　　在Mini LED封裝領域，德森率先攜手行業巨頭新益昌，雙方優勢互補，填補Mini LED封裝制程中錫膏印刷和固晶兩個核心環節，形成更完善、更高效的Mini LED封裝制程整體解決方案，賦能Mini LED產品設備商更多價值。此次和眾多設備商攜手共建Mini LED封裝生產線示范區，更是為Mini LED未來發展打造新引擎，加速Mini LED規?；瘧眠M程。

　　除了在印刷領域占據領導者地位外，德森在流體控制、自動化領域也因卓越的技術創新性，成為行業的技術領頭羊。自動化領域輔料貼裝機TD300 配置全自動在線貼附定位系統，以及技術領先的CCD數字相機，有效改進行業傳統產線復雜工藝;高速智能上下料機，首創自動上下載具模式，配備強大的自主研發軟件和向導式操作系統，助力Mini LED設備商實現智慧工廠;在流體領域，掌握流體關鍵技術，高速點膠機Q600 、iGlazer全自動選擇性涂覆機，實現全自動精密高速點膠，超高速度、超高精度，兼具品質和產線效率。

　　匠心于德，凝就你我同為森!作為電子裝備行業的引領者，德森歷經近20年的技術研發和行業應用經驗，榮獲國家高新技術企業、細分領域龍頭企業、深圳知名品牌、國家級專精特新小巨人等榮譽，也成為全球眾多知名企業的首選合作伙伴。未來，德森將持續研究、創新、推廣應用新興技術，攜手更多優質戰略伙伴，為中國電子制造企業賦能，為產業騰飛注入新動能。